AMD确认锐龙3000系列处理器采用钎焊散炎

 最新动态     |      2019-06-15 22:42

表媒推想,AMD 锐龙3000处理器的CPU中央和 I / O中央都采用了钎焊散炎。

锐龙3000系列封装内有两(三)颗芯片,一(两)颗是7 nm“Zen 2”8核CPU芯片和一颗14 nm I / O限制器芯片。

IT之家6月1日新闻 按照表媒的报道,AMD高级技术营销经理罗伯特·霍洛克(Robert Hallock)回答Twitter题目时证实第三代Ryzen处理器实在采用了钎焊集成散炎(IHS)。

英特尔的“Clarkdale”也是相通的设计,它的封装手段也是有一颗32纳米芯片CPU,而I / O限制,最新动态包括内存限制器和iGPU,则位于一个自力的45纳米芯片上。但乐趣的是,英特尔为“Clarkdale”行使了两栽差别的IHS接口原料。CPU芯片采用钎焊,而I / O限制器芯片则是硅脂散炎。